温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
ES8D-SMC-110M
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- 描述
- 特性：玻璃钝化芯片结。 适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 超快反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
- 品牌名称
- Hangyu(航昱微)
- 商品型号
- ES8D-SMC-110M
- 商品编号
- C55608229
- 商品封装
- SMC
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.341033克(g)
商品参数
参数完善中
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