HJ-W01F_V6.0 Master slave integration

HJ-W01F主从一体版本，低成本小体积11.2 mm × 16 mm（含板载 PCB 天线）2.4G无线串口低功耗蓝牙模块BLE5.4，支持主从一体，支持OTA无线升级

描述

HJ-W01F是一款物联网无线数据通信的低功耗 BLE 5.4 蓝牙模组。 模组采用邮票孔/半孔焊盘封装，尺寸仅为 11.2 mm × 16 mm（含板载 PCB 天线），适用于对空间、功耗和成本敏感的嵌入式产品。其默认配备板载 PCB 天线，也支持扩展外接天线，为不同结构、距离及天线布局需求提供灵活性。 BLE 5.4 协议栈，支持主从一体同时工作。 支持多主、多从连接，最多可支持 21 个连接，主机与从机角色可灵活分配。 内置串口透传固件，适合快速实现 MCU 与手机、蓝牙设备之间的透明数据传输。 支持私有 2.4 GHz 组网，可构建一对多星形网络及无主节点 Mesh 网络。 支持 1 Mbps、2 Mbps、125 Kbps、500 Kbps 空中速率，兼顾传输性能、距离与功耗需求。 发射功率范围 -10 dBm 至 +10 dBm，1 Mbps 条件下接收灵敏度最高可达 -97 dBm。 板载天线在开阔环境下传输距离约为 50 至 100 米 休眠电流低于 3 uA，适合电池供电和长连接低功耗应用。 工作温度与存储温度均为 -40℃ 至 +85℃ 符合 RoHS 要求。

品牌名称

HJSIP(宏佳电子)

商品型号

HJ-W01F_V6.0 Master slave integration

商品编号

C55258843

商品封装

SMD,16x11.2mm​

包装方式

编带

商品毛重

1克(g)