FP55X474K631EFG

抗弯曲尺寸范围为 0402~2225，介质类型为 C0G/X7R/X5R，电压范围为 25V~6000V。信昌多层陶瓷片式电容器采用散装或卷带包装，非常适合厚膜混合电路以及在任何印刷电路板上进行自动表面贴装。FP 系列在镍阻挡层和陶瓷体之间使用了特殊材料，能出色地抵抗加工过程中产生的弯曲应力，为 PCB 加工提供更高的安全性。镍阻挡层端接由镀在银金属化层上的镍阻挡层组成，然后通过电镀焊料层完成，以确保端接具有良好的可焊性。端接中的镍阻挡层可防止在高温焊接时，端接长时间浸入熔融焊料中发生溶解。

• 具备高性能，可承受 3~5mm 的基板弯曲测试。
• 尺寸选择广泛。
• 在给定尺寸下具有高电容值。
• 电容器采用无铅端接（纯锡）。
• 减少 PCB 弯曲故障。
• 具有高可靠性和稳定性。
• 符合 RoHS 标准且无卤素。

• 用于通用数字电路。
• 用作电源旁路电容器。
• 用于消费电子产品。
• 用于电信领域。
• 用于 DC - DC 转换器。