- 引脚图
- 焊盘图
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RMSB810
RMSB810
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- 描述
- TDD(台冠电子/台源电子）整流桥配置 独立式；单向整流；正向压降（VF) 1.1V@8000mA；直流反向耐压（VR) 1000V；整流电流 8000mA；非重复峰值浪涌电流 (IFSM) 35A；反向电流 (IR) 5uA@1000V；工作结温范围 - 55℃~+150℃
- 品牌名称
- TDD(台冠电子)
- 商品型号
- RMSB810
- 商品编号
- C55099136
- 商品封装
- MSB
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.337033克(g)
商品参数
参数完善中