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SE97BTP,547

DDR内存模块温度传感器，带集成SPD

描述: 测量温度范围为 -40°C 至 +125°C，在 +75°C 至 +95°C 关键区域内，符合 JEDEC Grade B 1°C 最大精度要求，还提供 256 字节的 EEPROM 存储器，通过 I²C-总线/SMBus 进行通信。通常安装在 DDR3 双列直插式内存模块 (DIMM) 上，根据新的 JEDEC (JC-42.4) 移动平台内存模块温度传感器组件规范测量 DRAM 温度，并取代用于存储内存模块和供应商信息的串行存在检测 (SPD)。
品牌名称: NXP(恩智浦)
商品型号: SE97BTP,547
商品编号: C5190825
商品封装: HWSON-8-EP(2x3)
包装方式: 编带
商品毛重: 0.025克(g)

商品参数

	属性	参数值
	接口类型	I2C；SMBus
	温度转换时间	125ms
	温度分辨率	11bit
	工作温度	-
	功能特性	温度阈值监测；硬件比较器/独立温控输出；片内非易失参数存储

商品概述

符合JEDEC Specification 42.4 TSE2002B1（2009年6月3日）。NXP Semiconductors SE97B可测量-40℃ 到 +125℃的温度，在+75℃ 到 +95℃关键区域JEDEC Grade B精度最大为±1℃，同时带有256字节EEPROM存储器，通过I²C-bus/SMBus通信。它通常安装在DDR3 Dual In-Line Memory Module (DIMM)上，按照新的JEDEC (JC-42.4)移动平台内存模块温度传感器组件规范测量DRAM温度，同时替代用于存储内存模块和供应商信息的串行存在检测(SPD)。SE97B温度传感器和EEPROM工作在3.0V到3.6V的VDD范围。温度传感器由ΔΣ模数转换器(ADC)构成，每秒监控并更新10次温度读数，将读数转换为数字数据，并锁存到温度数据寄存器中。用户可编程寄存器，可配置上下限报警、临界温度跳变点、EVENT输出控制和温度关断，为DIMM温度传感应用提供灵活性。当温度变化超出指定范围时，SE97B通过开漏输出输出EVENT信号，上拉电压可在0.9V到3.6V之间。为恒温器操作设置EVENT输出信号极性为低电平有效或高电平有效比较器输出，也可以为基于微处理器的系统设置温度事件中断输出。EVENT输出还可以配置为仅临界温度输出。EEPROM专门为DRAM DIMM的SPD设计。低128字节（地址00h到7Fh）可通过软件实现永久写保护(PWP)或可逆写保护(RWP)，允许存储DRAM供应商和产品信息并进行写保护。高128字节（地址80h到FFh）没有写保护，可用于通用数据存储。SE97B将温度传感器和EEPROM集成在单个裸片上，具有更高的可靠性，支持行业标准的2线I²C-bus/SMBus串行接口。支持SMBus TIMEOUT功能，防止系统锁死。制造商和设备ID寄存器可用于确认设备身份。三个地址引脚允许单条总线上最多控制八个设备。SE98B仅提供SE97B的温度传感器功能版本。

商品特性

JEDEC (JC-42.4) DIMM温度传感器加256字节串行EEPROM，用于串行存在检测(SPD)
SDA开漏输出设计，适合分布式多点应用
兼容I²C-bus/SMBus 2线接口，支持总线速率0 Hz到400 kHz
支持SMBus报警响应地址和可编程25 ms到35 ms TIMEOUT功能
ESD保护超过2500 V HBM（JESD22-A114）、250 V MM（JESD22-A115）和1000 V CDM（JESD22-C101）
闩锁测试符合JEDEC标准JESD78，电流超过100mA
采用HWSON8封装
11位ADC温度数字转换器，分辨率0.125℃
可编程迟滞阈值，可选关断、0℃、1.5℃、3℃、6℃
提供过温/欠温/临界温度EVENT输出
B级精度，不同温度范围满足对应精度要求
EEPROM组织为256字节×8位的存储块
支持100000次擦写循环，数据保留时间10年
支持永久和可逆软件写保护，低128字节支持软件写保护

应用领域

DDR2和DDR3内存模块
笔记本电脑、个人电脑和服务器
企业网络
硬盘驱动器和其他PC外设

	属性	参数值
	商品目录	温度传感器
	检测温度	-40℃~+125℃
	精度	±3℃
	工作电压	3V~3.6V
	待机电流	-