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LM3373CD-TD
LM3373CD-TD
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- 描述
- TO-263封装：表面贴装封装，散热面更大，散热效率优于TO-252，适合中功率应用场景，散热面与引脚2相连，适配对散热要求较高的小型设备。
- 品牌名称
- TDSEMIC(拓电半导体)
- 商品型号
- LM3373CD-TD
- 商品编号
- C54858032
- 商品封装
- TO-263
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.001克(g)
商品参数
参数完善中
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