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2170704-1
2170704-1
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- 商品型号
- 2170704-1
- 商品编号
- C5164910
- 商品封装
- 插件
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 20克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
该产品的详细信息如下：
- 材料：
- 通用材料：0.25厚度的镍银
- 环材料：铜合金
- 散热片材料：铝
- IP材料：不锈钢
- 表面处理：
- 环：镀镍
- 散热片：黑色阳极氧化/镀镍
- 尺寸适用于模块安装在笼子中到散热片顶部的情况。
- 参考应用规格114 - 32023以获取推荐的钻孔直径和镀层厚度。
- 基准和基本尺寸由客户确定。
- 最小PCB板厚度：单面：最小1.57，双面：最小2.20
- 基准 -A- 是主机板的顶面。
- 日期代码（YYWWD）大致按所示标记。
- 与QSFP28 MSA兼容的收发器匹配。