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1217062-1
1217062-1
- 描述
- 特性：连接容量:单连接。PCB 接触端接区域镀层材料厚度:3.81μm[150 μin]。接触底层镀层材料厚度:1.27μm[50 μin]。接触配合区域镀层材料厚度:3.81μm[150 μin]。端子镀层材料:锡。接触底层镀层材料:镍
- 商品型号
- 1217062-1
- 商品编号
- C5163402
- 商品封装
- 插件
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.03克(g)
商品参数
参数完善中
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