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1775470-3
1x3P 间距:2mm 立贴
- 描述
- PCB 安装排针，垂直式，线对板，3 针，中心线间距 2 mm [.079 in]，全屏蔽，镀锡（Sn），表面贴装，信号型，本色，卷带包装，HPI
- 商品型号
- 1775470-3
- 商品编号
- C5163226
- 商品封装
- SMD,P=2mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.636克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 线对板针座 | |
| 插针结构 | 1x3P | |
| 间距 | 2mm | |
| 安装方式 | 立贴 | |
| 总PIN数 | 3P | |
| 排数 | 1 | |
| 每排PIN数 | 3 |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电流 | 1.5A | |
| 触头材质 | 黄铜 | |
| 触头镀层 | 锡 | |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ | |
| 额定电压 | 250V | |
| 塑料材质 | 玻纤增强PA9T | |
| 阻燃等级 | UL94V-0 |
商品特性
- 推荐的PCB布局公差为±0.05
- 外壳材料为PA9T，符合UL 94V - 0标准，颜色有自然色和黑色
- 触点材料为黄铜，厚度0.50mm
- 焊脚材料为黄铜
- 触点镀2μm（80μ”）最小哑光锡，底层镀1.27μm（50μ”）最小镍，也有镀闪金且底层镀1.27μm（50μ”）最小镍
- 焊脚镀2μm（80μ”）哑光锡，1.27μm（50μ”）镍
- 可承受260℃回流焊，符合TE Connectivity规格109 - 201条件B