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LSSD-GWXG03实物图
LSSD-GWXG03商品缩略图
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绿色时代无铅高温锡膏锡浆

  • 工业品

价格:61.89价格含税(税率13%

品牌名称
绿色时代
商品型号
LSSD-GWXG03
商品编号
C5158095
商品毛重

56克(g)

材质
Sn99Ago.3Cu0.7
重量
50g
  • 广东仓0

购买数量

(1/最小起订量1套,递增量:1)

总价金额:

0.00

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商品参数

属性参数值
商品目录锡膏/锡浆
材质Sn99Ago.3Cu0.7
重量50g
属性参数值
类别锡膏锡桨
熔点(°C)227

商品详情

产品特点 FEATURES

1 焊锡膏性能稳定,不易干燥,印刷寿命长,确保焊接质量,更有效防止焊点虚连现象。
2 易操作,印刷滚动性及脱模性好,只需轻微的刮刀压力,印刷性极佳,成形印膜时针孔变化极小,无塌落,贴片元件不会偏移,对低至0.3mm的BGA焊盘也能形成精美的印刷。
3 优越的保鲜性能,可用于快速贴装PCB板、热风枪、红外线回流焊等各种焊接。
4 焊接残留物极少,具有较大的电气绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,焊点干净,完全达到免洗的要求。
5 可用于通孔插装件涂布工艺。
6 掺入最新抗氧化技术,保证焊接作业少烟雾次数,提高工作效率。
7 焊点光亮、饱满、均匀,有润湿特性。
8 表面绝缘阻抗高,无静电电路损坏问题。
9 解决了密脚IC虚焊、桥接、烧焦等常见问题。

产品介绍 INTRODUCTION

使用场景 APPLICATIONS

该高温无铅焊锡膏适用于对温度要求较高而对无铅环保强度要求较高的电子产品SMT无铅焊接。典型应用领域包括但不限于:
1 高温环境下的电子设备制造,如工业控制设备、汽车电子系统等。
2 需要高可靠性和长寿命的电子产品焊接。
3 对环保标准有严格要求的消费电子产品生产,如智能手机、平板电脑等。
4 大规模自动化生产线中的高速贴片焊接,确保焊接质量和效率。
在不同工作条件下,该焊锡膏均能保持稳定的性能,有效解决焊接过程中的各种问题,提升产品的整体质量。

注意事项 PRECAUTIONS

1 在使用前请确保焊锡膏处于密封状态,避免长时间暴露在空气中导致氧化。
2 使用前需将焊锡膏充分搅拌均匀,以保证其成分的一致性和焊接效果。
3 焊接过程中应注意控制焊接温度和时间,避免过高温度导致焊点损伤或材料变形。
4 焊接完成后,建议进行适当的清洗处理,去除残留物,提高焊点的可靠性和美观度。
5 存储时应放置在阴凉干燥处,避免阳光直射和高温环境,最佳存储温度为-10℃至10℃。
6 操作人员应佩戴适当的防护装备,如手套和护目镜,避免直接接触皮肤和眼睛。
7 如不慎溅入眼睛,请立即用大量清水冲洗并就医。
8 定期检查焊锡膏的使用情况,如有异常应及时更换,确保焊接质量。
LSSD-GWXG03实物图

绿色时代无铅高温锡膏锡浆

价格:61.89

购买数量

(1/最小起订量1套,递增量:1)

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