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绿色时代无铅中温锡膏锡浆

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商品参数

属性	参数值
类别	锡膏锡桨
熔点(°C)	172

1 润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质。

2 易操作，印眼流动性及亲锡性好，只需很小的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。

3 更强的焊接性能，可用于镀银板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程。

4 焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会增加PCB，板面干净，完全达到免洗的要求。

5 可用于通孔元件穿插布工艺。

6 掺入新的防臃肿技术，操作过程减少钢网次数，提高工作效率。

7 焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性。

8 表面绝缘阻抗高，无内含电离卤素问题。

9 解决了底部IC空洞、桥联、虚焊假焊等问题。

绿色时代无铅中温锡膏LSSD-ZWXG03适用于对温度要求较低而对抗疲劳强度要求较高的电子产品SMT无铅制程。具体应用领域包括但不限于：

1 电子制造业中的电路板组装，特别是在需要高温焊接但又希望减少热应力的场合。

2 汽车电子行业，如车载导航系统、发动机控制单元等，这些设备需要在较高温度下保持稳定性能。

3 家用电器制造，例如微波炉、洗衣机等，这些产品内部的电子元件需要可靠的焊接连接。

4 工业控制设备，如PLC、变频器等，这些设备通常工作在较为严苛的工业环境中，要求焊接点具有高可靠性和耐久性。

该锡膏在不同工作条件下的表现均十分出色，能够有效解决传统锡膏在高温环境下易氧化、焊接质量不稳定等问题，确保产品的长期稳定运行。

1 在使用前请确保工作环境的清洁，避免灰尘和杂质影响焊接质量。

2 使用过程中需注意温度控制，建议预热温度为150-180℃，焊接温度为210-230℃，以保证理想的焊接效果。

3 焊接完成后，应进行适当的冷却处理，避免急剧降温导致焊点开裂。

4 储存时需密封保存，放置于阴凉干燥处，避免阳光直射和高温环境，推荐储存温度为10-25℃。

5 在开封后未使用完的锡膏应及时密封并冷藏保存，以延长其使用寿命。

6 操作人员需佩戴适当的防护装备，如手套、护目镜等，避免直接接触皮肤或吸入挥发气体。

7 如不慎接触皮肤或眼睛，请立即用大量清水冲洗，并及时就医。

8 使用过程中如发现锡膏出现异常现象（如变色、结块等），应停止使用并联系供应商进行处理。

9 定期检查焊接设备的状态，确保其正常运行，避免因设备故障导致焊接质量问题。