温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准

NANO-SIM-H137

自弹式 NanoSIM卡卡座

SMT扩展库PCB免费打样

私有库下单最高享92折

描述: NanoSIM卡座自弹式带CD Pin 外壳不锈钢端子铜
品牌名称: BXCONN(宝讯)
商品型号: NANO-SIM-H137
商品编号: C54582437
商品封装: SMD
包装方式: 编带
商品毛重: 0.54克(g)

商品参数

商品概述

纳米 SIM 卡外壳材料为高温热塑性塑料，端子为铜合金，外壳为不锈钢。端子整体镀 50u”镍，接触区和焊接区镀金；外壳整体镀 30u”镍，接触区和焊接区镀金。额定电压：交流最大 30V；额定电流：最大 0.5A；绝缘电阻：最小 100MΩ；接触电阻：最大 50mΩ；耐受电压：交流 500V 持续 1 分钟；工作温度：-40~+85℃，湿度最大 80%RH。标注“*”的尺寸必须由 QC 和 IPQC 测量。推荐的 PCB 布局俯视图（公差：±0.05）；推荐的金属掩膜厚度 T = 0.12mm；SMT 焊接区；此区域无图案和过孔；拖尾（最小 160mm）；13 个空载带；盖带剥离角度：165°~180°；剥离力：20~130g；载带；包装方向；用户开卷方向。

商品特性

额定电压：交流最大 30V
额定电流：最大 0.5A
绝缘电阻：最小 100MΩ
接触电阻：最大 50mΩ
耐受电压：交流 500V 持续 1 分钟
工作温度：-40~+85℃，湿度最大 80%RH
盖带剥离角度：165°~180°
剥离力：20~130g

数据手册PDF

放大查看下载PDF

	属性	参数值
	商品目录	SIM卡连接器
	卡连接方式	自弹式
	卡类型	NanoSIM卡
	连接器类型	卡座
	插卡检测	有插卡检测

	属性	参数值
	附加特征	带定位柱
	本体最大高度	1.37mm
	额定电压	30V
	工作温度	-40℃~+85℃