FCS960KBAAMD
Wi-Fi6和蓝牙5.4 LCC封装模块,适用于WLAN和蓝牙连接,采用SDIO3.0接口,尺寸紧凑,适合大规模自动化生产
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- 品牌名称
- Quectel(移远)
- 商品型号
- FCS960KBAAMD
- 商品编号
- C54565049
- 商品封装
- SMD,12x12mm
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
FCS960K 是高性能的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4 LCC 封装模块,可用于 WLAN 和蓝牙连接。符合 IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 协议,最高支持 80 MHz 带宽下 11ax MCS 11 速率,传输速率可达 600.5 Mbps。采用可靠的 SDIO 3.0 接口,支持 WLAN 高速率传输。封装紧凑,尺寸为 12.0 mm × 12.0 mm × 2.0 mm,能最大限度满足终端产品对小尺寸模块产品的需求,有效减小产品尺寸、优化产品成本。采用 SMT 贴片技术,是坚固耐用设计的理想选择。紧凑的 LCC 封装适用于尺寸受限、要求可靠网络连接的场合。模块采用一体成型屏蔽罩和散热更快、信息不易抹除的镭雕标签,适合大规模、自动化生产,可有效降低生产成本,提高生产效率。紧凑封装和超宽的工作温度范围,可满足商业和工业应用的不同需求。
商品特性
- 双频 Wi-Fi 2.4 GHz/5 GHz 和蓝牙 5.4
- Wi-Fi/蓝牙天线 1 × 1
- SDIO3.0 接口,数据传输速率高,功耗低
- LCC 封装,方便客户快速焊接
- 产品设计简单,满足客户产品快速上市的需求
- 工作温度范围:-20 °C ~ +80 °C
- FCS960KAAMD
- B-1.2*1.5M
- 6935205372819
- 20kg-84
- WR-1.2*1.5M
- DCP-L2518DW
- SX1M2.048M10F30TNN
- SX1M4.096M10F30TNN
- SX1M5.000M10F30TNN
- SX1M8.192M10F30TNN
- SX1M16.384M10F30TNN
- SX1M27.120M10F30TNN
- SX1M33.000M10F30TNN
- SX1M33.330M10F30TNN
- SX1M33.333M10F30TNN
- SX1M33.3333M10F30TNN
- SX1M33.333333M10F30TNN
- SX1M37.400M10F30TNN
- SX1M45.1584M10F30TNN
- SX1M8.000E20F30TJN
- SX1M16.000E20F30TJN
