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HCM111ZABMD-0P实物图
  • HCM111ZABMD-0P商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

HCM111ZABMD-0P

支持BLE 5.3协议的高性能MCU蓝牙模块,采用LCC封装,尺寸紧凑,内置Codec,具备多连接网络功能

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品牌名称
Quectel(移远)
商品型号
HCM111ZABMD-0P
商品编号
C54565048
商品封装
SMD,15x12mm​
包装方式
编带
商品毛重
1克(g)

商品参数

暂无内容图标

参数完善中

商品概述

HCM111Z是一款高性能MCU蓝牙模块,拥有频率高达48 MHz的Cortex - M3处理器,支持BLE 5.3,最大数据速率可达2 Mbps。该模块内置48 KB SRAM和512 KB闪存,确保高效性能。

HCM111Z采用LCC封装形式,尺寸超紧凑,为15.0 mm × 12.0 mm × 2.25 mm,优化了终端产品的尺寸和成本,且兼容多种设计。

HCM111Z在移远通信QuecOpen解决方案中支持多达13个GPIO,用于UART、SWD、SPI、I²C、ADC、PWM和I²S功能,还支持蓝牙低功耗模式,为一系列应用提供了灵活性和多功能性,尤其适用于智能家居和工业物联网场景。

HCM111Z内置编解码器,可实现麦克风拾音和音频播放,适用于智能语音遥控器、智能玩具车、运动健康产品和家用电器等智能设备。该模块的多连接能力支持数十个设备形成通信网络,可应用于大型充电站和微型逆变器等多设备连接的场景。此外,HCM111Z还广泛应用于仪表和传感器等领域。

商品特性

  • 支持BLE 5.3
  • 内置48 KB SRAM和512 KB闪存
  • 内置编解码器
  • 支持多链路网络
  • 工作温度范围:-40 °C ~ +85 °C
  • 配备RF同轴连接器、外部天线引脚、PCB天线(可选)
  • 在QuecOpen解决方案中支持13个GPIO,用于UART、SWD、SPI、I²C、ADC、PWM和I²S功能
  • 采用LCC封装形式
  • 尺寸紧凑
  • 具备多个接口

应用领域

智能家居、工业物联网、智能语音遥控器、智能玩具车、运动健康产品、家用电器、大型充电站、微型逆变器、仪表、传感器

数据手册PDF