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DB156
塑料封装桥式整流器，采用玻璃钝化芯片，反向漏电流低，浪涌电流能力高，成本低且可靠
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- 描述
- DBM封装；直插整流桥堆
- 品牌名称
- TOS(熙隆半导体)
- 商品型号
- DB156
- 商品编号
- C54447193
- 商品封装
- DBM
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 0.62132克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1V@0.75A | |
| 直流反向耐压 (Vr) | - | |
| 整流电流 | 1.5A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 玻璃钝化芯片
- 低反向漏电流
- 高浪涌电流能力
- 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低
应用领域
- 通用交流/直流桥式全波整流