温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
D30SB80
塑料封装桥式整流器，采用玻璃钝化芯片，低反向漏电流，高浪涌电流能力，适用于AC/DC桥式全波整流
SMT扩展库PCB免费打样
私有库下单最高享92折
- 描述
- 6GBJ封装；直插整流桥堆；可安装散热片
- 品牌名称
- TOS(熙隆半导体)
- 商品型号
- D30SB80
- 商品编号
- C54447135
- 商品封装
- 6GBJ
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 9.04克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1V@15A | |
| 直流反向耐压 (Vr) | - | |
| 整流电流 | 30A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 10uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 单相整流 |
商品特性
- 玻璃钝化芯片
- 低反向漏电流
- 高浪涌电流能力
- 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低
应用领域
- 通用交流/直流桥式全波整流应用