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SGBJ3510
三相桥式整流器，采用玻璃钝化芯片，低反向漏电流，高浪涌电流能力，塑料封装结构可靠低成本
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- 描述
- SGBJ封装;直插高耐压大功率三相整流桥堆;可安装散热片
- 品牌名称
- TOS(熙隆半导体)
- 商品型号
- SGBJ3510
- 商品编号
- C54447066
- 商品封装
- SGBJ
- 包装方式
- 盒装
- 商品毛重
- 12.119克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@17.5A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV | |
| 整流电流 | 35A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA@1000V | |
| 非重复峰值浪涌电流(Ifsm) | 900A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | 三相整流 |
商品特性
- 玻璃钝化芯片
- 低反向漏电流
- 高浪涌电流能力
- 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低
- 反向电压：800 ~ 1600 V
- 正向电流：最大35.0 A