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DF10S
GPP芯片50MIL；耐压1000V；电流1A
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- 描述
- DFS封装；贴片整流桥堆
- 品牌名称
- TOS(熙隆半导体)
- 商品型号
- DF10S
- 商品编号
- C54444825
- 商品封装
- DFS
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.5156克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 整流桥 | |
| 正向压降(Vf) | 1V@0.5A | |
| 直流反向耐压 (Vr) | - | |
| 整流电流 | 1A |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | 80A | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ | |
| 类型 | - |
商品特性
- 玻璃钝化芯片
- 低反向漏电流
- 高浪涌电流能力
- 采用模塑塑料技术，结构可靠且成本低
应用领域
- 通用交流/直流桥式全波整流应用