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HXFD6288QFN24实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

HXFD6288QFN24

高压高速双通道功率MOSFET栅极驱动芯片,高低压兼容,集成高侧与低侧驱动,具备防直通保护和可编程死区时间逻辑

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描述
HXFD6288QFN24 是一款高压高速双通道 MOSFET 栅极驱动芯片,集成高低侧驱动,兼容 3.3V 逻辑,输出电流 1.6A/2.4A。内置防直通保护及可编程死区,高侧浮地耐压 250V,采用 QFN-24 封装,工作结温 -40~125°C,适用于工业及汽车电子
商品型号
HXFD6288QFN24
商品编号
C54423134
商品封装
QFN-24(4x4)​
包装方式
编带
商品毛重
0.134597克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录栅极驱动芯片
驱动配置三相
负载类型MOSFET;IGBT
驱动通道数-
灌电流(IOL)2.4A
拉电流(IOH)1.6A
工作电压5V~20V
上升时间(tr)30ns
下降时间(tf)30ns
属性参数值
传播延迟 tpLH320ns
传播延迟 tpHL120ns
特性欠压保护(UVP)
工作温度-40℃~+125℃
输入高电平(VIH)2.5V
输入低电平(VIL)800mV
静态电流(Iq)-
功能特性欠压保护

商品概述

HXFD6288QFN24是一款高压、高速双通道功率MOSFET栅极驱动芯片,采用高低压兼容工艺,支持高侧与低侧驱动电路在单颗芯片内高度集成。该芯片提供相互独立的高侧与低侧参考输出通道,确保驱动信号隔离可靠、时序精准。其逻辑输入端兼容3.3V及以上的CMOS和LSTTL电平,具备强电流脉冲输出能力,并内置防直通保护功能,集成可编程死区时间逻辑,有效提升系统安全性与可靠性。高侧浮动通道专为驱动高压侧N沟道功率MOSFET设计,浮地端(VS引脚)最高耐压达250V,满足严苛的高压应用需求。该芯片采用QFN - 24封装,工作结温范围为–40℃ ~ +125℃,适用于工业级及汽车电子等宽温域、高可靠性应用场景。

商品特性

  • 自举工作的浮地通道
  • 最高工作电压为+250V
  • 兼容3.3 / 5V输入逻辑
  • dVS/dt耐受能力可达±50V/ns
  • Vs负偏压能力达 - 9V
  • 栅极驱动电压范围5V ~ 20V
  • 高、低侧欠压锁定电路
  • 高侧欠压锁定正向阈值4.5V
  • 高侧欠压锁定负向阈值4.3V
  • 低侧欠压锁定正向阈值3.9V
  • 低侧欠压锁定负向阈值3.7V
  • 防直通死区逻辑
  • 死区时间设定200ns
  • 芯片传输延时特性
  • 开通/关断传输延时Ton/Toff = 320ns / 120ns
  • 延迟匹配时间小于50ns
  • 宽温度范围 - 40 ~ 125°C
  • 输出级拉电流/灌电流能力1.6A / 2.4A
  • 符合RoSH标准

应用领域

  • 电机控制
  • 空调/洗衣机
  • 通用逆变器
  • 微型逆变器驱动

数据手册PDF