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商品参数
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商品详情
产品特点 FEATURES
1
采用6063-T5铝合金材质，具备优良的导热性能与机械结构强度，能有效传导电子元器件工作产生的热量。
2
表面采用本色洗白处理，外观简洁规整，同时具备一定的抗锈蚀能力，适配多种工作环境。
3
精准规格设计，外形尺寸为15.5*10.5*21mm，带M3针孔，安装高度为18mm，可适配特定的安装空间需求。
4
严格执行尺寸公差标准，不同尺寸范围对应合理的公差值，保障与其他组件的装配精度。
使用场景 APPLICATIONS
1
适用于小型电子设备中芯片、功率器件等发热元器件的散热安装，如工控模块、消费电子电路板等场景。
2
可作为五金紧固配套组件，应用于定制化电子装置的散热系统搭建。
3
适合批量电子组装生产项目，为标准化元器件提供稳定的散热解决方案。
注意事项 PRECAUTIONS
1
安装时需准确对齐M3针孔，避免暴力操作导致散热片变形，进而影响导热效率。
2
存放过程中应避免接触腐蚀性物质，保持表面清洁，防止污渍堆积影响散热性能。
3
请根据目标元器件的实际散热功率需求，确认该散热片的规格参数匹配后再进行安装使用。
XSD(鑫顺达) XSD1226-005-21 15.5*10.5*21MM本色带针孔高18
价格：￥0.3662
购买数量
(500个/袋，最小起订量5个，递增量：5)
总价金额：
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