温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
CGA3E1X7T0G106MT0YHN
10uF ±20% 4V
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- 软端接CGA系列多层陶瓷贴片电容,将导电树脂层集成到终端电极中。树脂层通过缓解热冲击和电路板弯曲引起的应力,保护陶瓷体免受裂纹影响。
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- CGA3E1X7T0G106MT0YHN
- 商品编号
- C5139584
- 商品封装
- 0603
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.026克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电容(MLCC) | |
| 容值 | 10uF | |
| 精度 | ±20% |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 额定电压 | 4V | |
| 温度系数 | X7T |