




内存条16GB内存条SO-DIMM DDR4 3200Mhz
- 工业品
价格:¥377.65价格含税(税率13%)
- 品牌名称
- FORESEE(江波龙)
- 商品型号
- FD4AS3200CQGZE
- 商品编号
- C5120570
- 商品毛重
9克(g)
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个
(10个/盒,最小起订量1个,递增量:1)
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¥0.00近期成交0单
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参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
FORESEE FD4AS3200CQGZE 是一款高性能16GB DDR4 3200MHz SO-DIMM内存条,专为现代移动计算设备和微型服务器设计。该内存采用先进的DDR4 SDRAM技术,工作电压为1.2V ± 60mV,具备低功耗、高速运行的特性。其核心参数包括:CAS延迟(CL)为22,tRCD和tRP均为13.75ns,tRAS为32ns,tRC为45.75ns,支持高效的数据读写操作。内存模块内部包含16个逻辑Bank,分为4组每组4个Bank,配合8位预取架构,显著提升数据吞吐能力。
该产品支持On-Die Termination(ODT)功能,通过ODT引脚实现对DQ、DQS及DM信号的终端阻抗控制,有效减少信号反射,提高系统稳定性。同时支持Data Bus Inversion(DBI)技术,优化数据传输效率并降低功耗。此外,内置CRC(循环冗余校验)机制,确保读写数据的安全性与完整性。
内存采用x8封装结构,配备78球FBGA封装的DRAM芯片,提供稳定的电气连接。支持PPR(Partial Power Down)和sPPR(Self-Refresh Partial Power Down)模式,在待机或低负载时自动进入节能状态,延长设备续航时间。所有组件均符合RoHS标准,无铅环保设计,适用于高可靠性工业环境。
模块采用单Rank设计,简化主板布线复杂度,提升兼容性。支持I²C接口SPD/TS功能,便于系统自动识别内存配置信息。具备外部VPP供电,用于激活DRAM内部电路,增强性能表现。温度范围为0°C至85°C,满足大多数商用及工业级应用需求。
使用场景 APPLICATIONS
本款内存条适用于多种高性能计算场景,特别适合需要高带宽和低延迟的移动计算平台。典型应用场景包括:
1
笔记本电脑与轻薄本:作为主内存升级方案,显著提升多任务处理速度和应用程序响应能力。
2
微型服务器与边缘计算设备:在空间受限但要求高稳定性的环境中,提供可靠的内存支持。
3
工业计算机与嵌入式系统:在温控良好的环境下运行,适用于自动化控制系统、智能监控设备等。
4
高性能工作站:搭配高端处理器,满足图形渲染、视频编辑、科学计算等专业应用需求。
由于其单Rank设计和SO-DIMM规格,非常适合安装于笔记本、小型台式机、迷你PC以及部分工业级主板中。其3200MHz频率可充分发挥现代CPU的内存控制器性能,尤其适合搭载Intel第10代及以上或AMD Ryzen系列处理器的系统。
注意事项 PRECAUTIONS
1
安装前请确认主板支持DDR4 3200MHz频率,并检查插槽是否兼容SO-DIMM规格。
2
内存工作温度范围为0°C至85°C,避免在高温或低温环境下长时间运行,防止因过热导致性能下降或损坏。
3
请勿超过绝对最大额定值:VDD/VDDQ不得超过1.5V,VPP不得超过3.0V,否则可能造成永久性损坏。
4
VDD与VDDQ电压差需保持在±300mV以内,且VDDQ不得高于VDD;VREFCA应小于等于0.6×VDDQ,当VDD/VDDQ低于500mV时,VREFCA不应超过300mV。
5
VPP必须始终不低于VDD/VDDQ,以保证DRAM正常激活。
6
在进行系统调试或故障排查时,建议先检查SPD数据和EEPROM内容,再逐一排查时钟负载、电阻匹配等关键元件。
7
不推荐用于生命支持系统、医疗设备、安全相关设备用途,因其未针对此类高风险应用进行认证。
8
操作过程中请佩戴防静电手环,避免静电击穿敏感元器件。
9
若出现启动失败问题,请重点检查R77、RN2等时钟负载元件及U3 SPD芯片是否正常。
10
PCB板尺寸为69.6×30mm,厚度1.2mm,共260个引脚,需确保主板插槽与之完全匹配。

内存条16GB内存条SO-DIMM DDR4 3200Mhz
价格:¥377.65
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