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PCB/SMT 工业品

温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准

HPM5E3YIGN1

HPM5E3YIGN1

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品牌名称: HPMICRO(先楫半导体)
商品型号: HPM5E3YIGN1
商品编号: C53262625
商品封装: BGA-196(12x12)
包装方式: 托盘
商品毛重: 2.216667克(g)

商品参数

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参数完善中

数据手册PDF

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