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HBP1101D010GBS6-4

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描述: HBP1101系列是硅压阻式MEMS压力传感器模组，由MEMS芯片与高性能调理电路组成，OTP存储校准系数，出厂自动完成压力校准与温度补偿，测量精度±1%FS，长期稳定性±0.5%FS/年。量程-100kPa~+1000kPa可选（表压），标准SOP6单气嘴封装。A型为模拟电压输出，D型为I2C数字输出。适用于咖啡机、血压计、呼吸机、气垫床、压力仪表与物联网压力检测等场景。
品牌名称: HBGK(豪帮高科)
商品型号: HBP1101D010GBS6-4
商品编号: C53235354
商品封装: SOP-6
包装方式: 管装
商品毛重: 1.068克(g)

商品参数

	属性	参数值
	绝对精度	-
	相对精度	-
	功能特性	片内温度输出；待机模式；负压/真空测量；集成ADC与数字接口；片内温度补偿；片内校准与非易失存储
	温度偏移系数(TCO)	-
	响应时间	-
	工作温度	-20℃~+85℃

商品概述

该系列是集成度高、稳定性好、可靠性优异的压力传感器模组。产品由MEMS压力传感器芯片和高性能的调理电路组成。存储在OTP中的校准系数数据可用于产品的校准，压力校准和温度补偿由测试系统自动实现，校准后的压力和温度以数字I²C形式输出。产品采用标准的SOP6单气嘴封装形式，结构紧凑，使用方便，并能保证高性能、高稳定性和高可靠性的压力测量。产品适用于非腐蚀性气体的差压检测，在医疗保健、智能家电、工业控制等领域具有广泛应用前景。

商品特性

采用硅压阻式MEMS技术，具备高灵敏度和高稳定性
测量范围：-100kPa ~ +2000kPa，范围量程可选，表压
供电电压：2.7V ~ 5.5V，可选
数字I²C输出
标准SOP6封装方式，易于使用
适用于非腐蚀性气体或液体

应用领域

智能家电
医疗机械
医疗保健器械
工业压力控制
物联网压力传感器

数据手册PDF

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	属性	参数值
	商品目录	压力传感器
	压力范围	-10Kpa~10Kpa
	工作电压	2.7V~5.5V
	待机电流	1uA
	接口类型	I2C
	模组	是