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B0401MSV08-10P
引脚图
此图展示了型号为 B0401MSV08-10P 的引脚布局
焊盘图
此图展示了型号为 B0401MSV08-10P 的焊盘布局
温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准
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对比
B0401MSV08-10P
BTB 10P 间距:0.4mm 立贴 公头 H0.8
品牌名称
BXCONN(宝讯)
商品型号
B0401MSV08-10P
商品编号
C53207431
商品封装
SMD,P=0.4mm
包装方式
编带
商品毛重
0.062克(g)
数据手册
商品参数
资料纠错
参数完善中
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