3S40000143
贴片晶振采用AT切割
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- 品牌名称
- YL(惠伦晶体)
- 商品型号
- 3S40000143
- 商品编号
- C53202271
- 商品封装
- SMD3225-4P
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品概述
除非另有规定,进行测量和测试的标准大气条件范围如下:环境温度 25 ± 2℃,相对湿度 40% ~ 70%。若无异议,测量应在以下限值内进行:环境温度 25 ± 2℃,相对湿度 40% ~ 70%。电气特性使用S&A250B或等效设备测量。晶体采用AT切割(厚度剪切模式)。


