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S1MW
表面贴装整流器，玻璃钝化芯片结构，适用于表面贴装应用，低反向泄漏
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- 品牌名称
- MDM(中晶微)
- 商品型号
- S1MW
- 商品编号
- C53183989
- 商品封装
- SOD-123FL
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@1A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 1A | |
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
商品特性
- 封装：SOD - 123FL
- 玻璃钝化芯片结构
- 非常适合表面贴装应用
- 低反向泄漏
- 冶金结合结构
- 保证高温焊接：260℃/10 秒，引脚长度 0.375 英寸（9.5mm），拉力 5 磅（2.3kg）
- 塑料材料符合 UL 94V - 0 阻燃等级