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IRF6712STRPBF实物图
  • IRF6712STRPBF商品缩略图

温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

IRF6712STRPBF

1个N沟道 耐压:25V 电流:68A 电流:17A

商品型号
IRF6712STRPBF
商品编号
C537793
商品封装
MG-WDSON-4​
包装方式
编带
商品毛重
0.649克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录场效应管(MOSFET)
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)25V
连续漏极电流(Id)17A
导通电阻(RDS(on))3.8mΩ@10V,17A
耗散功率(Pd)2.2W
属性参数值
阈值电压(Vgs(th))1.9V
栅极电荷量(Qg)12nC@10V
输入电容(Ciss)1.57nF
反向传输电容(Crss)210pF@13V
工作温度-40℃~+150℃

商品概述

IRF6712SPbF将最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装相结合,在具有MICRO - 8外形尺寸且高度仅为0.7 mm的封装中实现了最低的导通电阻。遵循应用笔记AN - 1035中的制造方法和工艺时,DirectFET封装与电源应用中使用的现有布局几何结构、PCB组装设备以及气相、红外或对流焊接技术兼容。DirectFET封装支持双面散热,可最大限度地提高电力系统中的热传递效率,将此前最佳的热阻降低80%。 IRF6712SPbF兼顾低电阻、低电荷以及超低封装电感,可降低传导损耗和开关损耗。总损耗的降低使该产品非常适合为新一代高频运行处理器供电的高效DC - DC转换器。IRF6712SPbF针对12伏总线同步降压转换器中的关键参数(包括Rds(on)和栅极电荷)进行了优化,以最大限度地减少损耗。

商品特性

  • 符合RoHS标准且无卤素
  • 薄型(<0.7 mm)
  • 支持双面散热
  • 超低封装电感
  • 针对高频开关进行优化
  • 针对同步FET和部分控制FET应用进行优化
  • 低传导和开关损耗
  • 与现有表面贴装技术兼容
  • 100%进行Rg测试

应用领域

  • CPU核心DC - DC转换器

数据手册PDF