TD551S485HS

TD551S485HS

描述

1、超小，超薄，芯片级SOIC16封装 2、符合TIA/EIA-485-A标准 3、宽供电电源范围3.0V至5.5V 4、集成高效隔离电源，具有过载和短路保护 5、I/O电压范围支持3.3V和5V微处理器 6、隔离耐压高达 5000Vrms 7、总线静电防护能力高达 +-8kV(HBM)/±4kV(接触放电) 8、通讯速率20Mbps 9、高共模瞬态抗扰度180kV/μs（典型值） 10、纳秒级通讯延时 11、1/8 单位负载，总线负载能力高达 256 节点 12、总线失效保护 13、总线驱动短路保护 14、工业级工作温度范围：-40℃to+125℃ 15、升级替换TDA51S485HC

品牌名称

MORNSUN(金升阳)

商品型号

TD551S485HS

商品编号

C52748347

商品封装

SOIC-16​

包装方式

编带

商品毛重

1克(g)