T491C107K010ATPLP1

KEMET T491专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计，是表面贴装设计的首选。T491将KEMET久经考验的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术相结合，这种技术在全球范围内广受赞誉和认可，从而实现了无与伦比的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC的要求。根据J STD 020标准，T491的湿度敏感度等级（MSL）为1级，在温度 ≤ 30°C/相对湿度85%的条件下，具有无限的存放寿命。T491的标准端接采用100%雾锡，具有出色的润湿性，并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求为任何部件编号提供锡/铅（Sn/Pb）端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准包装为符合EIA 481标准的卷带包装。该系统与所有卷带式贴装设备完全兼容。

• 符合或超过EIA标准535BAAC
• 按照EIA 481标准采用卷带包装
• 对称、柔性端接
• 可选镀金端接
• 激光标记外壳
• 对C、D、E、U、V和X尺寸进行100%浪涌电流测试
• 无卤环氧树脂
• 电容范围为0.1 - 1000μF
• 容差为 ±10%、±20%
• 电压范围为2.5 - 50 VDC
• 扩展范围值
• 低外形尺寸外壳
• 符合RoHS标准且端接无铅
• 工作温度范围为 -55°C ~ +125°C

典型应用包括许多终端应用中的去耦和滤波，如DC/DC转换器、便携式电子设备、电信和控制单元。