T494E477K006AT

KEMET T494是广受欢迎的T491的低ESR版本，专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计。T494将KEMET久经考验的固体钽技术（在全球范围内广受赞誉和认可）与最新的材料、工艺和自动化技术相结合，从而实现了无与伦比的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC的要求。根据J STD 020标准，T494的湿度敏感度等级（MSL）为1级，在温度≤30°C、相对湿度85%的条件下具有无限的车间寿命。T494的标准端接采用100%雾锡，具有出色的润湿性，并且与当今的表面贴装焊接系统兼容。应要求，任何型号都可提供锡/铅（Sn/Pb）端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装形式为带盘包装，符合EIA 481标准。该系统与所有带式供料贴装设备完全兼容。

• 符合或超过EIA标准535BAAC
• 按照EIA 481标准进行带盘包装
• 对称、柔性端接
• 可选镀金端接
• 激光标记外壳
• 对C、D、E、U、V和X尺寸进行100%浪涌电流测试
• 无卤环氧树脂
• 电容值范围为0.1至1000 μF
• 容差为±10%和±20%
• 额定电压为2.5 - 50 V DC
• 扩展范围值
• 低外形尺寸外壳
• 符合RoHS标准且端接无铅
• 工作温度范围为 -55°C至 +125°C

典型应用包括许多终端应用中的去耦和滤波，如DC/DC转换器、便携式电子设备、电信和控制单元。