CT-2012UWC/K-P8

外观尺寸（长/宽/高）为 2.0 × 1.2 × 0.8 mm。颜色为白光自闪，闪烁频率为 100 次/分钟。采用透明胶体。符合 EIA 标准规范包装。为环保产品，满足 ROHS 要求。适用于自动贴片机。适用于红外线回流焊工艺。 未打开原始包装时，建议储存环境为温度 5°C ~ 30°C，湿度低于 85% RH。若库存超过两个月，使用前应进行除湿处理，条件为 60°C/8 小时。打开原始包装后，建议储存环境为温度 5 ~ 30°C，湿度低于 60%。LED 为湿度敏感元件，为避免吸湿，建议打开包装后将其储存在有干燥剂的密闭容器内，或储存在氮气防潮柜中。打开包装后，元件应在 168 小时（7 天）内使用，且贴片后应尽快完成焊接。如果干燥剂失效或元件暴露于空气中超过 168 小时（7 天），应进行除湿处理。烘烤条件为 60°C/24 小时。 LED（特别是使用 InGaN 结构晶片的蓝色、翠绿色、紫色、白色、粉红色 LED）为静电敏感元件，静电或电流过载会破坏其结构，可能导致性能异常，如漏电流过大、正向电压变低或无法点亮等。接触 LED 时应佩戴防静电腕带或防静电手套。所有机器设备、工装夹具、工作台、料架等应做适当的接地保护（接地阻抗值在 10Ω 以内）。储存或搬运 LED 应使用防静电料袋、防静电盒以及防静电周转箱，严禁使用普通塑料制品。建议在作业过程中使用离子风扇来抑制静电产生。距离 LED 元件 1 英尺范围内的环境静电场电压应小于 100V。 建议使用异丙醇等醇类溶液清洗 LED，严禁使用腐蚀性溶液清洗。 回流焊焊接条件请参考第一页的温度曲线。回流焊焊接次数不得超过两次。仅在修理和返工的情况下建议使用手工焊接，最高焊接温度不应超过 300°C，且须在 3 秒内完成。烙铁最大功率不应超过 30W。焊接过程中，严禁在高温情况下碰触胶体。焊接后，禁止对胶体施加外力，禁止弯折 PCB，避免元件受到撞击。