汇亚导热硅脂白 导热系数1.5W 1KG瓶装CPU电子产品散热
- 工业品
价格：￥75.71价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- HUIYA(汇亚)
- 商品型号
- HY2015
- 商品编号
- C52120559
- 商品毛重
1000克(g)
导热系数
克重
包装
广东仓0
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
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- 商品详情
- 规格书
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
材料组成：以高纯度金属氧化物为填充料的有机硅材料，由硅化合物（45%）、碳化合物（25%）、氧化金属化合物（30%）组成，触变性好，触变指数380±10。
1
导热性能：热传导性优异，油分子分布均匀，粘附性强，散热效果佳，热传导系数＞1.5W·m - K，热阻抗＜0.022℃ - in²/W。
2
热稳定性：高温（250℃以上）不流淌，在高温情况下可长时间使用，无液化、固化、龟裂、变色情况。
3
温度性能：高低温性能优异，瞬间耐温-50~340℃，工作温度-30~200℃，适用高低温环境。
4
绝缘性能：电绝缘性良好，能有效保证电气设备与线路安全运行，绝缘常数Dielectric Constant: ＞5.1。
5
安全环保：系纯物质，不含铅金属或其它有害物质，对人体无不良影响；通过ROHS认证，无毒、无腐蚀、无味。
6
使用便捷：单组份，使用方便，操作简单，可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
使用场景 APPLICATIONS
电子元件领域：适用于晶体管、整流管、热感测器、可控硅、变频器、电源模组等电子元器件的热传递场景。
1
家用电器领域：可用于电视机、DVD、录音机、烤箱、电磁炉、咖啡壶、电水壶等家电的起热传媒场景。
2
办公行业领域：适用于电脑CPU、打印机头、微波通讯器材等表面的涂覆和整体灌封场景。
注意事项 PRECAUTIONS
未用完的胶液需根据包装密封保存。
1
涂覆时需均匀涂覆，避免涂覆过厚，以免影响热传导性。
2
使用过程中若带入少量空气，可通过静置、加压或真空排包处理。
3
产品保质期为24个月，超期需经检验合格后才可使用。
汇亚导热硅脂白 导热系数1.5W 1KG瓶装CPU电子产品散热
价格：￥75.71
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