汇亚导热硅脂灰 导热系数2.0W 1KG瓶装CPU电子产品散热
- 工业品
价格：￥101.7价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- HUIYA(汇亚)
- 商品型号
- HY2220
- 商品编号
- C52120550
- 商品毛重
1000克(g)
导热系数
克重
包装
广东仓0
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
材料构成：以高纯度金属氧化物为填充料，与有机硅化合而成，成分包含25%矽化合物、50%碳化合物、25%氧化金属化合物，触变性优异，油渗出率低，高低温环境下性能稳定，高温条件下无重量减少或变干现象，可长期保持良好导热性。
热学性能：热导率＞2.0W/m·K，热阻抗＜0.185℃·in²/W，热稳定性出色，在250℃以上高温环境中不流淌，工作温度范围为-30℃至200℃，瞬间耐温可达-50℃至340℃，高温下无液化、固化、龟裂、变色情况。
电性能：电绝缘性良好，绝缘常数＞5.1，能有效保障电气设备与线路的安全运行。
安全环保：产品为单组份，使用方便；系纯物质，不含金属或其他有害物质，对人体无不良影响；无毒、无腐蚀、无味，符合ROHS标准并通过ROHS认证。
操作特性：可通过刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填，使用过程中若带入少量空气，可通过静置、加压或真空排包处理。
使用场景 APPLICATIONS
电子元件场景：适用于晶体管、整流管、热感测器、可控硅、变频器、电源模组等电子元器件的热传递，帮助构建高效导热界面，降低元件工作温度，延长使用寿命。
家用电器场景：可作为电视机、DVD、录音机、烤箱、电磁炉、咖啡壶、电水壶等家电的热传媒介，实现热量的有效传导。
办公行业场景：用于电脑CPU、打印头、微波通讯器材等设备表面的涂覆和整体灌封，优化设备散热性能，保障稳定运行。
注意事项 PRECAUTIONS
使用前：需将涂覆表面清洗干净，确保无杂质，可使用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。
使用中：均匀涂覆，避免涂覆过厚，以免影响热传导性；若使用过程中带入少量空气，可通过静置、加压或真空排包的方式处理。
储存与保质期：未用完的胶料需根据包装密封保存；常规出货包装为1KG/瓶、200克/牙膏管、200克/瓶；保质期为24个月，超期需经检验合格后才可使用。
运输与储存：产品为非危险品，可按一般化学品储存运输，储存时注意密封，避免杂质混入。
汇亚导热硅脂灰 导热系数2.0W 1KG瓶装CPU电子产品散热
价格：￥101.7
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