汇亚导热硅脂灰 导热系数3.5W 200克瓶装CPU电子产品散热
- 工业品
价格：￥61.02价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- HUIYA(汇亚)
- 商品型号
- HY2235-PZ
- 商品编号
- C52120480
- 商品毛重
200克(g)
导热系数
克重
包装
广东仓0
购买数量
瓶
(，最小起订量1瓶，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交0单
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商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
材质配方：以金属氧化物为填充料的有机硅材料，高纯度填料与有机硅化合，兼具良好触变性、热传导性，低温柔韧性与热稳定性优异，高温（250℃以上）不流淌，符合ROHS标准，环保安全。
2
热学性能：热传导系数＞3.5W/m·K，热阻抗＜0.056℃·in²/W，针入度380±10，比重＞2.5，瞬间耐温-50~300℃，蒸散量＜0.001，工作温度-30~200℃，高温下无流失、挥发，长期保持导热性能。
3
物理化学特性：绝缘常数＞5.1，电绝缘性优异；粘度不流动，低油离度（趋于零），耐水、臭氧、气候老化，涂覆后元件具备防潮、防尘、防腐蚀、防酸性能；高温下无液化、固化、龟裂、变色，热稳定性佳。
4
成分与安全：含硅化合物30%、碳化合物30%、金属氧化合物40%，不含重金属等有害物质，单组份设计，使用方便且安全环保。
使用场景 APPLICATIONS
1
电子元件领域：适用于晶体管、整流管、热调整器、可控硅、变频器、电视模组等电子元件的热传递，助力降低元件工作温度，延长使用寿命。
2
家用电器领域：可用于电视机、DVD、录音机、烤箱、电磁炉、咖啡壶、电水壶等家电的导热散热，提升家电热管理效率，避免设备因过热损坏。
3
办公设备领域：适用于电脑CPU、打印机头、微波通讯器材等办公设备的表面涂覆或整体灌封，保障设备稳定运行，减少发热引发的故障。
注意事项 PRECAUTIONS
1
涂覆前处理：被涂覆表面需除油（去污），确保干净无杂质，可通过刮刀、刷子、注射器等工具涂覆。
2
涂覆要求：涂覆需均匀，避免过厚影响热传导性；若带入少量空气，可静置、加压或真空排泡处理。
3
剩余存储：未用完的胶需装入原瓶密封保存，防止性能受影响。
汇亚导热硅脂灰 导热系数3.5W 200克瓶装CPU电子产品散热
价格：￥61.02
导热系数
克重
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瓶
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