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AiP74HC165DA16.TB引脚图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

AiP74HC165DA16.TB

8位串行或并行输入/串行输出移位寄存器,支持异步8位并行加载和同步串行输入,有CMOS和TTL两种输入电平

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描述
8位并入串出移位寄存器
商品型号
AiP74HC165DA16.TB
商品编号
C51940080
商品封装
DIP-16​
包装方式
管装
商品毛重
1.77克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录移位寄存器
功能并行或串行至串行
工作电压2V~6V
时钟频率(fc)35MHz
元件数1
每个元件位数-
输出类型互补式
属性参数值
系列74HC
工作温度-40℃~+125℃
耗散功率(Pd)500mW
传播延迟(tpd)15ns@6V,50pF
输出电流25mA
功能特性异步并行加载功能

商品概述

AiP74HC/HCT165是一款8位串行或并行输入、串行输出移位寄存器。该电路具备一个串行数据输入、八个并行数据输入以及两个互补的串行输出。当并行加载输入为低电平时,数据从D0到D7被异步加载至移位寄存器中。当并行加载输入为高电平时,数据在串行数据输入处串行进入寄存器。当时钟使能输入为低电平时,数据在时钟输入上升沿进行移位。时钟使能输入上的高电平将禁用时钟输入。其主要特点包括:输入电平方面,AiP74HC165为CMOS电平,AiP74HCT165为TTL电平;支持异步8位并行加载;支持同步串行输入。其ESD-HBM能力为3000V,ESD-CDM能力为1000V。工作环境温度范围为-40℃ ~ +125℃。封装形式为DIP16、SOP16和TSSOP16。

商品特性

  • 输入电平:AiP74HC165为CMOS电平;AiP74HCT165为TTL电平
  • 异步8位并行加载
  • 同步串行输入
  • ESD-HBM:3000V
  • ESD-CDM:1000V
  • 工作环境温度范围:-40℃ ~ +125℃
  • 封装形式:DIP16、SOP16、TSSOP16

数据手册PDF