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SMAJ170CA
SMAJ170CA
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- 描述
- 采用GPP工艺芯片，具有低漏电、高对档率等优势 ，有较好的高温特性及稳定性。
- 品牌名称
- Zhengxin(正芯)
- 商品型号
- SMAJ170CA
- 商品编号
- C51927625
- 商品封装
- SMA
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1克(g)
商品参数
参数完善中
商品特性
- 适用于表面贴装应用
- 薄型封装
- 适合自动化贴片
- 有单向和双向两种类型
- 10 / 1000 μs波形下，峰值脉冲功率能力达400 W
- 浪涌电阻增量低，钳位能力出色
- 响应时间极快
- 保证高温焊接：引脚处260°C / 10 s
- 符合MSL 1级标准
- 符合RoHS 2002/95/EC和WEEE 2002/96/EC指令
应用领域
- 用于保护敏感电子设备，抵御由感性负载开关和雷击在消费、计算机、工业、电信领域的IC、MOSFET、传感器单元信号线上产生的电压瞬变。