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S8M
表面贴装通用整流器，低外形封装，适用于自动贴装，玻璃钝化芯片结，高正向浪涌能力
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- 品牌名称
- Zhengxin(正芯)
- 商品型号
- S8M
- 商品编号
- C51898156
- 商品封装
- SMC
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.329克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 通用二极管 | |
| 二极管配置 | 1个独立式 | |
| 正向压降(Vf) | 1.1V@8A | |
| 直流反向耐压(Vr) | 1kV |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 整流电流 | 8A | |
| 反向电流(Ir) | 5uA | |
| 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm) | - | |
| 工作结温范围 | -55℃~+150℃ |
商品特性
- 低剖面封装
- 适合自动化贴装
- 玻璃钝化芯片结
- 高正向浪涌能力
- 符合MSL 1级标准，依据J-STD-020，LF峰值温度为260°C
应用领域
- 消费电子
- 电信