RELIFE RL-C115-IS烙铁头/弯头
- 工业品
价格：￥17.67价格含税（税率13%）
- 品牌名称
- RELIFE
- 商品型号
- RL-C115-IS
- 商品编号
- C51886759
- 商品毛重
1克(g)
广东仓1
购买数量
支
(1支/盒，最小起订量1支，递增量：1)
总价金额：
￥0.00近期成交2单
- 商品参数
- 商品详情
商品参数
参数完善中
商品详情
产品特点 FEATURES
1
升温迅速：1秒即可升温，2秒实现化锡，升温速度快，告别长时间预热过程，能高效满足焊接温度需求，显著提升焊接作业效率
2
多层纳米电镀工艺：采用紫铜作为基材，表面进行多层合金电镀处理，搭配不锈钢外壳，可有效锁住温度；具备强抗氧化、耐高温特性，延长使用寿命；内部结构中，镀铁层、镀铬层可防止腐蚀与焊锡爬附，镀锡处理无铅且耐腐蚀，内置发热芯经激光封口，功率充足，热传导快且回温迅速
3
即插即用设计：无需拆卸焊台手柄，简单插拔即可完成安装使用，操作便捷，可快速导热、易上锡，减少繁琐操作步骤，提升使用便利性
4
超精细焊接能力：烙铁头尺寸精细，1秒升温、2秒化锡，上锡流畅，适合在显微镜辅助下进行作业，可用于SMD（表面贴装器件）及传统电子元件的焊接，满足精密焊接场景需求
5
一体式结构设计：发热芯与烙铁头采用一体式组合设计，减少热流失，升温迅速、回温快；搭配304不锈钢材质、激光封口工艺，保证结构稳定性与导热效率
6
适配性强：可适配JBC115等市面上多种焊台，兼容性高，能满足不同焊台的使用需求，便于焊台的配套升级或替换
7
多种规格可选：提供弯头（RL - C115 - IS）、尖头、K头等多种规格，可满足不同焊接场景与电子元件的焊接要求，如精细焊接、狭小空间作业、焊桥修正等
8
尖端细小优势：烙铁头尖端细小，适合精细焊接或焊接空间狭小的场景，也可用于修正焊接芯片时产生的焊桥，提升焊接精度与作业效果
产品介绍 INTRODUCTION
使用场景 APPLICATIONS
1
电子元件焊接：适用于SMD（如贴片电阻、电容、芯片）、传统插装电子元件的焊接作业，可满足不同封装形式电子元件的焊接需求
2
电路板维修：如手机、电脑、平板等电子产品的主板维修，可对CPU、IC芯片等精密元件进行焊接、拆焊及焊桥修正作业
3
精密焊接作业：在显微镜辅助下的精密焊接场景，如摄像头模组、传感器等狭小空间内的焊接操作，利用烙铁头尖端细小的特点完成精细焊接作业
4
焊台配套使用：作为JBC115等焊台的配套烙铁头，用于专业焊接工作台的日常焊接、维修任务，提升焊台的焊接能力与适用性
5
电子制造产线：电子厂的生产线上，对小型、精密电子组件进行批量焊接，借助升温迅速、即插即用的特点，提高产线作业效率
注意事项 PRECAUTIONS
1
新烙铁头使用前：需先将烙铁头加热至250℃，然后进行上锡操作，防止干烧氧化，延长烙铁头使用寿命
2
温度稳定性：新烙铁头刚使用时可能出现温度乱跳问题，反复使用几次后温度会趋于稳定，无需过度担心
3
日常维护：使用后需及时清理烙铁头上的残留锡渣，可使用清洁海绵或专用清洁剂，避免锡渣残留影响下次焊接效果与烙铁头寿命
4
安全操作：插拔烙铁头时需确保焊台断电，防止触电或烫伤；作业时建议佩戴防护手套，避免高温烫伤
5
存储要求：存放时应避免潮湿环境，可放置于干燥、通风的工具箱或专用收纳盒中，防止烙铁头氧化生锈
RELIFE RL-C115-IS烙铁头/弯头
价格：￥17.67
购买数量
支
(1支/盒，最小起订量1支，递增量：1)
