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MLK1005S3N9STD25
±0.3nH 3.9nH
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- 描述
- 特性：采用千兆螺旋层压结构,可获得比MLG结构更高的自谐振频率,且MLK中Q值的下降难以被限制。采用多层陶瓷和导电材料烧结工艺形成单片结构,适用于高频。无方向性。工作温度范围:-55至+125°C。符合AEC Q200标准。应用：汽车设备。智能手机
- 品牌名称
- TDK
- 商品型号
- MLK1005S3N9STD25
- 商品编号
- C524461
- 商品封装
- 0402
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 0.012克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 贴片电感 | |
| 电感值 | 3.9nH | |
| 精度 | - | |
| 额定电流 | 400mA | |
| 饱和电流(Isat) | - |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 直流电阻(DCR) | 250mΩ | |
| 品质因数 | 7@100MHz | |
| 自谐振频率 | 6.5GHz | |
| 车规等级 | AEC-Q200 |
优惠活动
购买数量
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