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THGBMJG6C1LBAIL
THGBMJG6C1LBAIL 停产
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- 描述
- THGBMJG6C1LBAIL是一款容量为8GB的e - MMC模块产品，采用153球BGA封装。该产品采用先进的NAND闪存器件和控制器芯片，组装成多芯片模块。THGBMJG6C1LBAIL遵循行业标准的MMC协议，使用便捷
- 品牌名称
- KIOXIA(铠侠)
- 商品型号
- THGBMJG6C1LBAIL
- 商品编号
- C524518
- 商品封装
- BGA-153
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 0.16克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | eMMC | |
| 接口类型 | eMMC 5.1 | |
| 工作温度 | -25℃~+85℃ | |
| 存储容量 | 8GB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 顺序读速度 | 215MB/S | |
| 顺序写速度 | 35MB/S | |
| NAND工作电压(VCCF) | 2.7V~3.6V | |
| 控制器工作电压(VCCQ) | 2.7V~3.6V；1.7V~1.95V |
优惠活动
购买数量
(152个/托盘，最小起订量 1 个)个
起订量：1 个152个/托盘
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