温馨提醒：图片仅供参考，商品以实物为准
TD551SCANH3
TD551SCANH3
SMT扩展库SMT补贴嘉立创PCB免费打样
- 描述
- 1、超小，超薄，芯片级 SOIC 封装 2、符合ISO11898-2标准 3、集成高效隔离电源 4、I/O 电压范围支持4.5V至5.5V 5、 隔离耐压高达5000VAC 6、总线静电防护能力高达8kV(HBM) 7、通讯速率高达5Mbps 8、-40V至40V的总线故障保护 9、高共模瞬态抗扰度180kV/μs（典型值） 10、驱动器(TXD)主导超时功能 11、纳秒级通讯延时 12、总线负载能力高达110节点 13、工业级工作温度范围：-40℃to+125℃
- 品牌名称
- MORNSUN(金升阳)
- 商品型号
- TD551SCANH3
- 商品编号
- C51026402
- 商品封装
- SOIC-16
- 包装方式
- 编带
- 商品毛重
- 1.68克(g)
商品参数
参数完善中