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TD32F103RCT6-TD
32位Arm Cortex-M3核心带闪存和SRAM的微控制器
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- 描述
- TD32F103-TD 系列有多种变体，RCT6 主要特点是256KB Flash + 48KB SRAM + 64 引脚，适合中等复杂度应用
- 品牌名称
- TDSEMIC(拓电半导体)
- 商品型号
- TD32F103RCT6-TD
- 商品编号
- C50675587
- 商品封装
- LQFP-64(10x10)
- 包装方式
- 托盘
- 商品毛重
- 1.913125克(g)
商品参数
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| 商品目录 | 单片机(MCU/MPU/SOC) | |
| CPU内核 | ARM Cortex-M3 | |
| CPU最大主频 | 216MHz | |
| CPU位数 | 32 bit | |
| 程序存储容量 | 256KB | |
| 程序存储器类型 | FLASH | |
| RAM容量 | 64KB |
| 属性 | 参数值 | |
|---|---|---|
| EEPROM容量 | - | |
| I/O数量 | 55 | |
| ADC(位数) | 12bit | |
| DAC(位数) | 12bit | |
| 振荡器类型 | 内置+外置 | |
| 工作电压 | 2V~3.6V | |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
商品概述
该微控制器采用32位Arm® Cortex®-M3内核，工作频率最高可达216MHz，性能达到2.55 DMips/MHz。它集成了128KB、256KB或512KB的闪存以及32KB或64KB的SRAM。供电电压范围为2.0~3.6V，支持多种低功耗模式。外设资源丰富，包括3个12位ADC、2个12位DAC、12个通信接口以及13个定时器。此外，它还内置了硬件加密算法单元、真随机数发生器、浮点运算单元和DSP引擎，增强了数据安全与处理能力。芯片提供LQFP48和LQFP64两种封装选项。
商品特性
- 32位Arm® Cortex®-M3内核，最高工作频率216MHz
- 集成128KB/256KB/512KB闪存和32KB/64KB SRAM
- 供电电压范围：2.0~3.6V
- 支持睡眠、停机和待机低功耗模式
- 内置3个12位ADC，支持16个输入通道，最快转换时间0.5us
- 内置2个12位DAC
- 提供12通道DMA控制器
- 具备55个多功能I/O口，支持外部中断
- 集成13个定时器，包括高级电机控制PWM定时器
- 支持12个通信接口，包括I²C、USART、SPI、CAN和USB
- 内置硬件加密算法单元，支持DES、AES、SHA、SM3算法
- 集成真随机数发生器
- 包含浮点运算单元和DSP引擎
- 支持一次性可编程存储器和空片检测功能