HH32000035

电路：使用网络分析仪测量。绝缘电阻：在DC 100V下大于500 MΩ。密封性：(1)细漏：氦气加压至4 kgf/cm²保持1小时。(2)粗漏：漏率小于1×10⁻⁹ Pa·m³/sec，使用氦质谱检漏仪测量。可靠性测试包括：跌落测试，从75 cm高度跌落到2 mm厚不锈钢板上，随机方向3次；机械冲击，半正弦波1000 G，三个相互垂直轴各3次；振动，频率范围10~2000 Hz，振幅1.5 mm，扫频时间20分钟，测试时间2小时；可焊性，温度245℃±5℃，材料H63A（银含量2~3%），最小浸入深度0.5 mm，浸入时间3±0.5秒，助焊剂为松香树脂甲醇溶剂（1:4）；耐焊接热，浸入260±5℃焊锡槽10秒，高于180℃时间为90~120秒；低温存储，在-55℃±2℃下放置1000±12小时；高温存储，在125℃±2℃下放置1000±12小时；热冲击，进行100次温度循环。