SMD1206R020SF48V

聚合物正温度系数热敏电阻是一种热敏元件，对环境温度敏感，建议其周围避免设计热源元件，环境温度最高控制在85°C以下，以尽量减少外部热源影响，否则可能导致焊接后电阻超出规格。必须在规格书规定的参数（<10%）下使用，超出电压或电流规格值可能导致电弧、阻值升高甚至器件烧毁。规格书中的电气特性均基于指定测试板经过一次回流焊后的测试结果；若客户进行二次回流焊、注塑点胶或其他热工序，可能对上述参数造成一定程度的衰减，需验证其适用性。该器件在故障状态下会发生热膨胀，若安装或放置空间不足，对热膨胀产生抑制，挤压、扭曲、弯曲等机械应力也会对其性能产生不利影响，不得使用或施加。该贴片产品专为表面贴装工艺设计，焊接工艺应为回流焊；要求客户遵守推荐的焊盘布局和回流焊温度曲线。不正确的电路板布局或回流配置可能对其可焊性产生负面影响。手工焊接或波峰焊可能导致焊接后电阻超出规格。某些注塑料、胶粘剂、硅胶、特种润滑脂、侵蚀性溶剂、石蜡等材料可能破坏芯片，需验证材料牌号及应用参数（如温度、时间）以确保与产品及工艺的匹配性，确认不影响性能后方可使用。在充电线端应用中，建议使用PP类材料作为内模，禁止使用TPE类与PVC类等材料。贴装或使用过程中，不建议使用洗板水或其他清洗剂进行清洗。如必须使用，需验证各类清洗剂、洗板水及溶剂的适用性，确认不影响性能后方可使用。已知有影响的化学药品包括但不限于醚类、苯类、酮类及酯类等溶解性强、破坏性的有机化合物，清洗后需将产品置于开放环境中至少24小时，使残留溶剂充分挥发。装配过程中，应避免对器件本体施加砸、挤、压、拉、扭、刺等暴力作用，以免引起性能衰减。该元件专为电路中偶尔出现的过流情况设计，不建议用于连续且持续过流、重复故障的电路（此类故障可能由连接器引脚错误连接引起），或在可能发生过大范围跳闸事件时不得使用。该产品为遮光密封包装。客户在库存中发现包装破损时，应立即将产品隔离处理；使用后如有余料，需恢复遮光密封包装状态保存，否则可能影响产品性能导致焊接后电阻超出规格。产品废弃时，可按一般电子废弃物处理，具体材料组成参见材料安全数据表。若以上任何注意事项未得到遵守，则免除所有责任。

• 最大工作电压：器件在额定电流下可承受而不损坏的最大工作电压。
• 最大故障电流：器件在额定电压下可承受而不损坏的最大故障电流。
• 保持电流：在25°C静止空气中，器件不会跳闸的最大电流。
• 跳闸电流：在25°C静止空气中，器件始终会跳闸的最小电流。
• 功耗：器件在跳闸状态下，于25°C静止空气环境中、额定电压下的功耗。
• 最小/最大初始电阻：在25°C下，器件跳闸前的最小/最大电阻。
• 回流焊后一小时最大电阻：回流焊一小时后测得的器件最大电阻。