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HJ-531IMF

HJ-531IMF无程序自开发版本,基于 Dialog DA14531 的超小尺寸5.0 × 4.75× 1.3 mm、超低功耗,无线串口支持主从一体, BLE 5.4 芯片级SIP模组

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描述
HJ-531IMF 是一款基于 Dialog DA14531 的超小尺寸、超低功耗 BLE 5.4 芯片级模组。 LGA25 芯片级封装,尺寸仅 5.0 × 4.75× 1.3 mm。 提供超薄 1.0 mm 厚度版本,适合极薄型终端。 内置 32 KB OTP、48 KB RAM 和 4 Mb P25Q40 Flash。 4 Mb Flash 可用于用户程序存储和 OTA 空中升级。 支持 BLE 主从一体连接架构,可按固件实现一主一从并行或多从连接方案。 内置标准固件支持一个从机,并支持多种指令配置。 单节 AA 电池或锌空电池可通过低电压模式供电。 内置天线开阔环境通信距离约为 5 至 10 米。 开阔环境通信距离约为 30 至 120 米。 0 dBm、3 V 条件下发射电流为 3.5 mA,接收电流为 2.2 mA。 1 秒广播间隔电流仅 7 uA,2 秒广播间隔电流仅 3.8 uA。 20 ms 连接间隙典型电流为 65 uA。 最多可提供 12 个 GPIO。 符合 RoHS 与 REACH 标准。
商品型号
HJ-531IMF
商品编号
C50052130
包装方式
编带
商品毛重
1.523333克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录蓝牙模块
核心芯片DA14531
接口类型UART
支持协议BLE5.4
发射功率2.5dBm
工作电压1.1V~1.65V
天线形式板载PCB天线或外接天线
属性参数值
接收电流2.2mA
发送电流3.5mA
通讯距离120m
接收灵敏度-94dBm
工作温度-40℃~+85℃
功能特性加密功能

数据手册PDF