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BY25Q16ESSIG(R)实物图
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温馨提醒:图片仅供参考,商品以实物为准

BY25Q16ESSIG(R)

16M位SPI NOR闪存

描述
16M 位串行外设接口 (SPI) 闪存,支持标准串行外设接口 (SPI)、双/四 I/O SPI 以及 2 时钟指令周期的四外设接口 (QPI),包括串行时钟、片选、串行数据 I/O0 (DI)、I/O1 (DO)、I/O2 (WP) 和 I/O3 (/HOLD)。支持高达 108MHz 的 SPI 时钟频率,使用快速读取双/四和 QPI 指令时,双 I/O 等效时钟速率可达 216MHz (108MHz x 2),四 I/O 可达 432MHz (108MHz x 4)。这些传输速率可超越标准异步 8 位和 16 位并行闪存。连续读取模式允许以低至 8 个时钟的指令实现高效的内存访问。
品牌名称
BOYAMICRO(博雅)
商品型号
BY25Q16ESSIG(R)
商品编号
C49498199
商品封装
SOP-8-208mil​
包装方式
编带
商品毛重
0.58克(g)

商品参数

属性参数值
商品目录NOR FLASH
接口类型SPI
存储容量16Mbit
时钟频率(fc)108MHz
工作电压2.7V~3.6V
待机电流2.5uA
属性参数值
擦写寿命100000次
页写入时间(Tpp)160us
块擦除时间(tBE)200ms
数据保留 - TDR(年)20年
工作温度-40℃~+85℃
功能特性硬件写保护;绝对写保护;写使能锁存;软件写保护;上电复位

商品概述

该器件是一款16M位串行闪存,采用先进的CMOS浮栅工艺技术。它支持标准SPI、双SPI、四线SPI和QPI(四线外设接口)操作模式,提供高性能的读取、编程和擦除功能。其架构基于均匀分布的4KB扇区,可组织为32KB或64KB的块,便于灵活的数据管理。该器件支持就地执行(XIP)操作,允许微控制器直接从闪存运行代码,从而提升系统性能并简化设计。它集成了多种数据保护机制,包括软件和硬件写保护、安全寄存器以及块保护功能。该器件设计用于在低功耗下运行,并具有高耐久性和长期数据保持能力。

商品特性

  • 串行外设接口:支持标准SPI、双SPI、四线SPI和QPI模式。
  • 读取:常规读取(串行)时钟速率达104MHz;快速读取(串行)在30pF负载下时钟速率达108MHz;双I/O数据传输高达216Mbits/s;四I/O数据传输高达432Mbits/s;QPI数据传输高达432Mbits/s;支持就地执行(XIP)操作:支持8/16/32/64字节回绕的连续读取。
  • 编程:串行输入页编程,最多256字节;支持编程挂起和恢复。
  • 擦除:支持块擦除(64/32 KB)、扇区擦除(4 KB)和芯片擦除;支持擦除挂起和恢复。
  • 编程/擦除速度:页编程时间典型值0.16ms;扇区擦除时间典型值20ms;块擦除时间典型值0.055/0.2s;芯片擦除时间典型值4s。
  • 灵活架构:4KB扇区;32/64KB块。
  • 低功耗:最大工作电流9mA;最大掉电电流2.5μA。
  • 软件/硬件写保护:3个1024字节安全寄存器,带一次性可编程锁;可发现参数(SFDP)寄存器;通过WP引脚启用/禁用保护;通过软件写保护全部或部分存储器;支持顶部或底部、扇区或块选择。
  • 单电源电压:完整电压范围2.7~3.6V。
  • 温度范围:商用(-40°C to +85°C);工业级(-40°C to +85°C);工业级(-40°C to +105°C);工业级(-40°C to +125°C)。
  • 循环耐久性/数据保持:任何扇区典型100k次编程-擦除循环;典型20年数据保持期。

数据手册PDF