维修佬精密吸锡带(套装)Dr.X Pro(2.0mm*1.5m)-10

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商品参数

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本款维修佬Dr.X Pro精密吸锡带采用99.9%优质无氧铜材质，具备高纯度、低氧化特性，确保在高温环境下稳定工作，有效提升吸锡效率。产品采用创新双层高密编织结构，较单层吸锡带容量提升100%，吸锡量显著增强，适用于大焊点及多引脚元件的高效拆焊。

革新编织工艺，采用高密度经纬交织结构，抗拉耐磨，长期使用不易变形、不起毛边，边缘牢固整齐，杜绝散线问题，提升使用寿命与可靠性。

独有蒸馏散雾工艺，使浸润因子均匀吸附并深入编织空隙，吸附力提升50%，实现快速加热吸附，吸锡更彻底，烟雾更少，操作环境更清洁。

产品提供多种宽度规格（1.5mm/2.0mm/2.5mm/3.0mm/3.5mm），满足不同焊点尺寸需求，单层建议使用温度为300-330℃，双层建议使用温度为330-350℃，适应性强。

通过RoHS、REACH、无卤素等环保认证，符合国际电子制造标准，适用于对环保和安全要求较高的工业及维修场景。

包装规格多样，支持单个装、10个装或25个装，便于批量采购与库存管理，适合个人维修、专业维修站及电子制造企业使用。

适用于各类电子设备的精密拆焊作业，尤其适合手机、电脑主板、集成电路、BGA芯片、电源模块等复杂电路板的维修与更换。

广泛应用于电子维修店、手机维修中心、电子产品组装厂、实验室以及DIY爱好者进行焊接返工时的锡渣清除。

特别推荐用于大焊点、多引脚元器件的拆卸，如CPU、GPU、内存条、电容等，其双层结构可一次性吸收更多焊锡，减少重复操作次数。

在需要高精度、低残留、低烟雾的环境中表现优异，适合对工作环境洁净度要求较高的场所，如医疗电子、通信设备等领域。

也可用于教学培训、电子实验课程中的焊接实践环节，帮助学员掌握高效、规范的拆焊技巧。

请根据实际焊点大小选择合适的吸锡带宽度，避免因过宽或过窄影响吸锡效果。

使用前请确认烙铁温度设置合理：单层建议300-330℃，双层建议330-350℃，过高温度可能导致吸锡带烧焦或产生过多烟雾。

操作时应将吸锡带紧贴焊点，配合烙铁加热，待焊锡熔化后迅速吸走，动作要快且稳，避免长时间停留造成元器件损坏。

使用过程中注意通风，虽然本品烟雾较少，但仍需保持良好空气流通，防止有害气体积聚。

请勿将吸锡带直接接触非金属材料或易燃物，以免引发火灾风险。

本产品为一次性消耗品，使用后不可重复利用，请及时更换以保证最佳性能。

储存时请置于干燥阴凉处，避免阳光直射和潮湿环境，防止吸湿变质影响使用效果。

若发现吸锡带出现断裂、松散或表面发黑现象，应立即停止使用，以免影响焊接质量。

维修佬精密吸锡带(套装)Dr.X Pro(2.0mm*1.5m)-10

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