维修佬精密吸锡带Dr.X Pro(2.0mm*1.5m)

价格：￥7.55价格含税（税率13%）

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商品参数

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维修佬Dr.X Pro精密吸锡带采用99.9%优质无氧铜材质，确保高导热性和强吸锡能力。产品采用创新双层高密编织结构，较单层吸锡带容量提升100%，有效应对大焊点和多引脚元件的拆焊需求。特殊蒸馏散雾工艺使助焊剂均匀浸润并深入编织空隙，吸附力提升50%，显著增强吸锡效率。

产品具备高密度经纬交织结构，抗拉耐磨，长期使用不易变形、不起毛边，边缘牢固整齐，避免磨损散线问题。其独特编织方式为斜纹结构，结合平针与袋针技术，实现稳定不松散的物理性能。同时，该吸锡带具有低残渣特性，吸锡后表面洁净，无残留物，减少二次清理工作量。

本品支持多种宽度规格（1.5mm/2.0mm/2.5mm/3.0mm/3.5mm），满足不同应用场景的需求。推荐使用温度根据层数分为两类：单层建议在300-330℃下使用，双层则建议在330-350℃范围内操作，以充分发挥其吸锡性能。包装为卷轴式设计，便于取用和储存，适合专业维修环境。

此外，产品通过RoHS、REACH等国际环保认证，符合无卤素、低VOC标准，适用于对环保要求较高的电子制造与维修场景。整体设计突破行业标准，是X博士系列历时两年研发的巅峰之作，代表了当前吸锡材料的技术新标杆。

维修佬Dr.X Pro精密吸锡带广泛适用于各类电子设备的维修与拆焊作业，尤其适合高精度、高难度的电路板修复任务。常见应用包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费类电子产品中的BGA芯片、QFP封装器件及多引脚IC的拆卸。

在工业级设备维护中，如工控机、通信设备、医疗仪器等复杂电路板的焊接修复也表现出色。其双层结构特别适用于大焊盘、大面积焊点或高密度引脚组件的快速吸锡处理，能显著提升工作效率，降低更换频率。

该产品同样适用于电子组装厂的返修环节，用于修正焊接缺陷、清除多余焊锡或更换损坏元器件。由于其烟雾少、吸锡净、无残留的特点，非常适合在封闭空间或对空气质量敏感的环境中使用，保障操作人员健康与工作环境清洁。

对于需要频繁进行拆焊作业的专业维修工程师、电子爱好者以及高校实验室教学实验，Dr.X Pro提供了高效可靠的解决方案，是升级传统吸锡工具的理想选择。

使用前请确认烙铁温度设置正确：单层吸锡带建议加热至300-330℃，双层吸锡带则需提升至330-350℃，以保证最佳吸锡效果。

操作时应将吸锡带紧贴焊点，配合烙铁均匀加热，避免局部过热导致铜丝烧断或电路板损伤。切勿长时间停留在同一位置，防止烫伤PCB或引发短路。

请勿在未预热的情况下直接接触高温烙铁，以免造成吸锡带瞬间碳化或产生过多烟雾。建议佩戴防护眼镜和口罩，尤其是在密闭空间内操作。

本产品为一次性消耗品，不可重复使用。使用完毕后应及时清理烙铁头上的残留物，保持工具清洁。

存放时应置于干燥通风处，避免受潮或阳光直射，防止助焊剂失效或铜丝氧化。若发现吸锡带出现断裂、起毛或变色现象，请立即停止使用。

尽管产品已通过多项环保认证，但仍建议在通风良好的环境下操作，避免吸入烟雾。如遇异常气味或大量烟雾，应立即中断作业并检查设备状态。

请注意，实际尺寸可能因手工测量存在微小误差，具体以收到实物为准。

维修佬精密吸锡带Dr.X Pro(2.0mm*1.5m)

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