维修佬精密吸锡带Dr.X Pro(1.5mm*1.5m)

价格：￥6.97价格含税（税率13%）

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商品参数

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维修佬Dr.X Pro精密吸锡带采用99.9%优质无氧铜材质，具备高纯度、低杂质特性，显著提升导热与吸锡效率。产品采用创新双层高密编织结构，较单层吸锡带容量提升100%，有效应对大焊点及多引脚元器件的拆焊需求，减少更换频率。

采用高密度经纬交织工艺，结构紧凑耐磨，抗拉性强，长期使用不易变形、不起毛边，边缘牢固整齐，避免因磨损导致散线问题，确保操作稳定性。

独有蒸馏散雾工艺，使助焊剂浸润因子均匀吸附并深入编织空隙，提升吸附力达50%，增强锡膏熔融后与吸锡带的结合能力，实现快速高效吸锡。

产品具有低残渣特性，吸锡过程烟雾少、不发黄发黑，保持作业环境清洁，同时降低对电路板的二次污染风险。

支持多种规格选择，宽度涵盖1.5mm至3.5mm，长度为1.5米，满足不同焊接场景需求；包装形式为卷轴式，便于取用和存储。

通过RoHS、REACH等环保认证，符合国际电子制造标准，适用于对环保与安全要求较高的工业级维修与生产环境。

适用于各类精密电子设备的拆焊与维修作业，特别适合手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等小型电子产品中的BGA芯片、QFP封装、贴片元件的拆卸。

在PCB板返修过程中，用于清除多余焊锡、清理焊盘残留，提高焊接质量与良品率。

适用于电子工厂、维修中心、科研实验室等场所的SMT后段处理工序，作为高效去锡工具提升工作效率。

对于需要频繁更换元器件或进行原型测试的工程师，该吸锡带可快速完成焊点清理，缩短调试周期。

也可用于教学培训中演示专业级拆焊流程，帮助学员掌握规范的操作方法。

建议使用温度：双层结构推荐在330-350°C范围内使用，以充分发挥其吸锡性能；单层结构则建议在300-330°C之间操作。

请勿在未加热的情况下直接接触焊点，以免造成机械损伤或影响吸锡效果。

使用时应保持吸锡带表面平整，避免折叠或扭曲，防止编织结构受损导致吸锡能力下降。

操作过程中注意通风，虽然本品烟雾较少，但仍需在良好排风环境下作业，保障操作人员健康。

请勿将吸锡带长时间暴露于高温环境中存放，避免助焊剂挥发或材料老化。

建议配合恒温电烙铁使用，确保温度稳定可控，提升整体拆焊成功率。

如发现吸锡带出现明显氧化、变色或结构松散现象，请及时更换，以免影响工作效果。

本产品为一次性消耗品，不可重复使用，使用完毕后请妥善处理废弃物料。

维修佬精密吸锡带Dr.X Pro(1.5mm*1.5m)

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